在深交所创业板IPO折戟后，苏州维嘉科技股份有限公司（简称“维嘉科技”）转战科创板，6月29日在上交所披露招股书。此前公司曾于2021年9月递表创业板，但在回复了三轮问询后，被深交所上市审核中心给予审核不通过的决定。根据深交所公告，维嘉科技此前不通过的原因主要集中于公司未充分说明股东两次低价转让公司股权的合理性和真实性；实控人所持公司股份权属清晰性存疑；实控人曾存在多次占用公司资金的情况几点，上市委员会审议认为前述情况不合规。根据证券市场周刊彼时报道，维嘉科技存在营收、采购数据失真的可能性。在关键器件采购上还存在依赖单一供应商的风险；若与直接竞争对手相比，无论是从采购成本、毛利率，还是销售单价等指标看，维嘉科技的底气似乎并不足。根据最新招股书，维嘉科技所处电子封装专用设备行业，主要为下游PCB制造及集成电路封测过程中的钻孔/精密背钻、成型/精密成型、智能检测、分选等制程环节提供专用设备，产品包括PCB专用设备、集成电路封测设备等。根据中国电子电路行业协会发布的PCB行业“专用设备和仪器”销售排行榜，2025年度维嘉科技系境内排名第二的钻孔设备供应商，客户已覆盖境内外领先PCB厂商，全球前十PCB厂商覆盖率达90%，且为欧美最大AI PCB厂商TTM集团CCD视觉背钻设备及CCD视觉成型设备的唯一境内供应商。财务数据显示，2023年至2025年（以下简称“报告期”）维嘉科技营业收入分别为4.23亿元、8.22亿元、10.28亿元；归母净利润分别为-906.45万元、3,777.83万元、1.08亿元。维嘉科技营收结构持续向PCB先进工艺制程设备等高技术附加值产品优化，报告期内钻孔及精密背钻工艺制程设备相关产品收入占主营业务收入的比例分别为79.38%、82.75%及86.98%。股权结构方面，邱四军为维嘉科技控股股东、实际控制人，目前合计控制公司46.21%股权对应的表决权，本次发行完成后，其控制的公司表决权比例将下降至34.66%。招股书中维嘉科技强调，报告期内公司不存在资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业以借款、代偿债务、代垫款项或者其他方式占用的情形。此次IPO维嘉科技拟募资26.62亿元用于AI PCB钻铣设备生产基地建设项目、AI PCB智能检测及集成电路封测设备研发生产项目、AI PCB及先进封装专用设备研发中心建设项目等，其中7亿元用于发展和科技
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