6月26日晚间，拓荆科技（688072.SH）发布公告表示，该公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买无锡尚积半导体科技股份有限公司的控股权。这预示着，无锡半导体设备领域或将通过并购重组方式再添一家上市企业。今年上半年，无锡半导体产业在资本市场捷报频传：4月10日，功率半导体部件龙头赛英电子（920181.BJ）登陆北交所；三天后，封装材料企业创达新材（920012.BJ）挂牌北交所；4月21日，先进封测龙头盛合晶微（688820.SH）登陆科创板；6月17日，汽车无线传感SoC企业琻捷电子（06675.HK）挂牌港交所。后备梯队方面，智能座舱域控制器企业车联天下于5月29日再次向港交所递交上市申请，射频芯片企业好达电子的科创板IPO于6月2日获上交所受理。这些企业背后，普遍有着无锡国资的身影：对于赛英电子，江阴国资平台作为早期股东耐心陪伴其成长；对于创达新材，无锡国资系基金也在上市前夕精准布局入股。同时，无锡资本跨区域押注的策略也迎来了兑现期。由无锡资本参与投资的傅里叶（03625.HK）、瀚天天成（02726.HK）先后成功登陆港交所；无锡资本参投的国产GPU独角兽燧原科技、晶圆代工龙头粤芯半导体也已顺利过会。无锡国资的半导体投资版图正浮出水面：一方面以“长期主义”扶持本土半导体企业穿越周期、登陆资本市场，另一方面通过跨区域投资“押注”全国头部半导体企业，并将资本纽带转化为产业招商的桥梁。本土培育作为集成电路产业规模全国第二的城市，无锡近年来围绕集成电路产业，孕育出活跃的国资创投生态。盛合晶微的上市展示了无锡国资平台支持、陪伴企业突破、最终收获标杆性IPO的成功模式。2024年，在盛合晶微向2.5D先进封装转型的关键跃升期，无锡国资与江阴国资联手注资25亿元，并郑重承诺五年内不减持——两级国资联手押注，既体现了对硬科技长周期的敬畏，又展现了在战略机遇期敢于重仓的魄力。透过这一标杆案例，可以看到无锡国资创投的两大核心逻辑。一方面，国资扮演超长期的“耐心资本”角色。集成电路是典型的资金密集、技术密集且周期漫长的产业，无锡国资不以盈利为主要目的，不与市场争利，以耐得住、等得起的“长期主义”思维陪跑技术创新和产业升级。无锡集成电路产业专项母基金也是这种“耐心”的集中体现。无锡战新私募基金管理有限公司相关人士告诉21世纪
=*=*=*=*=*=
当前为第1/3页
下一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页