中国上市公司网讯6月30日，上交所官网披露了北京科技股份有限公司(以下简称“”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。据悉，本次拟公开发行股票数量不超过9,155.6450万股，且不低于发行后公司总股本的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为。公开资料显示，是国内领先的集成电路及关键部件供应商，主要从事整机及零部件的研发、生产和销售。自设立以来，公司坚持以超精密测控技术为核心技术平台开展技术研发与产业化，是业内少数兼具超精密测控核心技术与多类关键先进制程及零部件产业化能力的厂商。公司的主要产品及技术已广泛应用于40/28/14nm及以下制程产线及产线，为晶圆制程中热处理、键合、量检测、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多个关键工艺环节提供设备与零部件技术解决方案，公司是我国在集成电路产业供应链推进国产化攻坚和自主可控进程的重要力量。设立之初，公司即致力于突破我国在高端应用领域面临的国际垄断。以此为愿景，公司先后承担了多个国家集成电路重大专项科研任务，成功研制出纳米精度运动及测控系统，在核心算法与系统集成层面形成自主可控的技术能力。在此基础上，公司持续推进超精密测控技术的研发和迭代升级，构建了以“超精密控制技术、超精密位移测量技术、超精密机电系统设计技术、超精密制造技术”为基础的核心技术体系，搭建了平台型的产品开发架构，成功研制出激光退火设备、晶圆键合设备、精密运动系统、静电卡盘等一系列整机及零部件产品，形成了丰富的产品矩阵，并在各细分领域构建了差异化的技术壁垒与市场竞争优势。
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