中国上市公司网讯6月30日，上交所官网披露了上海羲禾科技股份有限公司(以下简称“羲禾科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。据悉，羲禾科技本次公开发行股票数量不超过3,254.7420万股，占发行后公司总股本的比例不低于25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为证券。公开资料显示，羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。当前公司已进入国际主要光模块厂商供应链，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心，并拓展跨数据中心互连及硅光传感。根据弗若斯特沙利文统计数据，2025年，发行人硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，系全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。公司把握硅光行业发展的时代机遇，主营产品已实现大规模商用，并继续迈向高速增长阶段。公司以独立第三方供应商模式向下游光模块厂商供应硅光集成芯片，现已进入国际主要光模块厂商供应链，服务全球龙头云服务厂商，报告期内公司实现营业收入分别为622.70万元、7,095.01万元及46,091.04万元，复合增长率达760.34%。未来，公司经营业绩有望继续保持高速增长，独立第三方优势地位亦将持续赋能公司“迭代更快”、“适配更广”、“客户更多”、“放量更快”，公司将继续以硅光集成技术平台助力全球光电产业升级，力争成为兼具全球技术高度与拓展多元应用场景先导能力的硅光领军企业。
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