7月1日，在一篇机械设备行业研报中指出，当AI资本开支的洪流撞向PCB，故事便不再是关于"又一轮扩产"的老调重弹，而是一次挑战物理极限的“工艺革命”，AI PCB资本开支相较于行业具有明显的特殊性和稀缺性：溯源：AI算力基建资本开支向PCB倾斜，驱动下游“技术迭代”而非“内卷竞争”。AI硬件的价值正从“算力芯片”向“互联与封装载体”扩散，价值提升向PCB倾斜，在技术升级的带动下，PCB板厂的资本开支更多转化为“本环节的利润”而非让渡给下游形成“内卷式竞争”，对比光伏、锂电、等主机厂，AI PCB板厂是为数不多盈利伴随收入而提升的资产。特点：PCB板是典型的技术+资本密集型行业，新技术驱动Capex质变。26Q1PCB板厂代表企业资本开支同比+243%；中观维度，我们用企业营业收入/资本开支来衡量资本密集度，经过对比，资本密集度排序为晶圆厂>AI PCB>锂电>光伏>，并且25年-26Q1，PCB的资本密集度大幅度提升并接近晶圆厂；微观维度，PCB传统产线的投入产出比约为1:1，而从高多层到高阶HDI产线，单平米产线投资额从1079元/平方米提升10倍至11660元/平方米。传导：技术迭代背景下Capex先行，设备相较于板厂更有弹性。中观维度，26Q1样本PCB设备企业相较于板厂的收入增速平均高48pct，毛利率平均高8pct，业绩弹性更大；微观维度，(主要以高阶HDI板为主)的设备采购额比样本企业平均值高76%，其中沉铜线、测试机、显影刻蚀、电镀等设备的价值提升超过100%，下游技术变化的速度则是设备企业杠杆的强度。企业：PCB设备的化：价值膨胀、格局优化、估值提升。(1)技术：前后道边界被打破，CoWoP或成为下一代封装方案；(2)精度：从28nm走向2nm，PCB线宽线距沿着“高多层→HDI→mSAP→CoWoP”演进从50μm收窄到10μm；(3)设备：从DUV到EUV，PCB钻孔、曝光、电镀、检测设备同样沿着“更精细、更高价值”的方向迭代；(4)下游：高端PCB产业链在中国大陆，中资PCB设备企业具备全球竞争力，根据问询函的回复，其核心PCB设备采购中外资品牌的仅有环球国际(三菱等贸易商)、金富宝(Schmoll的子公司)、KLA等，在测试、电镀、曝光、成型等核心环节，中资已占据绝大多数份额；(5)企业估值：202
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