野村在最新研报中反驳市场对AI见顶的担忧，随着云厂商资本开支持续扩张，2026年下半年将出现严重的供应链错配，这非但不是尾声的信号，反而印证了本轮景气度的长期可持续性。报告指出，随着云厂商资本开支持续扩张，2026年下半年或将迎来"史诗级"供应链错配，、PCB、CCL等零部件短缺将推动涨价与盈利持续上修。报告强调，尽管正激进扩张其晶圆级封装产能，但真正的供应瓶颈将转移至晶圆级基板(WoS)及印刷电路板(PCB)、覆铜板(CCL)等较小零部件。野村表示，基板组件、印刷电路板、覆铜板、IC基板、高端电容器、电源管理芯片和光学组件均已出现供应短缺。报告指出，许多组件供应商在规划产能扩张时低估了AI驱动的订单增长。在AI芯片产能分配上，野村预计2027年将占据55%的CoWoS产能，TPU份额将从2026年的23%跃升至27%，或挤压AMD等其他厂商空间。此外，代理型AI(Agentic AI)的崛起正意外拉动服务器CPU需求，AMD预测2030年服务器CPU市场将超1200亿美元。基于上述逻辑，野村上调九家亚洲AI科技公司目标价，首推，同时看好联发科、、联发科等。野村认为，近期股的回落是一个买入机会，因为持续的定价能力和盈利上调仍是该板块的最大催化剂。
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