扬杰科技(300373)7月1日晚间披露的投资者关系活动记录表显示，公司在上个月迎来机构密集调研，公司董事长梁勤、副董事长梁瑶、董事会秘书秦楠等公司领导围绕公司产能等情况进行了详细介绍。扬杰科技致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、工业、消费类电子等诸多领域。“现阶段公司经营整体稳健，产销态势良好，各产线持续满负荷运行，设备稼动率始终维持在较高水平。”扬杰科技方面表示，公司订单需求保持饱满，支撑产能高效释放，目前整体交付周期对比前期有所拉长。产能建设方面，部分产线如杰楚微8吋、小信号、SiC等产线正按既定规划稳步推进扩产工作；其余产线则结合在手订单与市场需求，采用以销定产的模式灵活规划产能扩充，保障供需匹配。在回应变更募投项目的原因时，扬杰科技表示，截至目前，公司越南工厂一期已实现满产，现有产能具备一定的海外订单交付能力，海外产能布局已达到阶段性规划目标。新募投项目包括车规级功率半导体模块封装项目、AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目。其中，车规级功率半导体模块封装项目建成投产后，将直接匹配新能源汽车行业对IGBT模块、MOSFET等关键功率器件的迫切需求，加速新能源汽车三电系统（电池、电机、电控）核心部件的国产化替代进程，特别是在车载充电器（OBC）、电机控制器（MCU）、DCDC转换器等核心场景中，项目产品具备耐高温、抗电磁干扰等优良性能，能够助力新能源汽车关键性能指标的提升及技术的进步。再来看AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目，公司将通过对小信号功率半导体生产线进行技术改造，生产AI基础设施用高性能小信号功率半导体器件。扬杰科技同时表示，公司面向AI数据中心场景供应SiC、MOSFET、小信号、整流器件、保护器件等多系列功率半导体产品，各品类均保持稳定批量供货。受行业大环境影响，近年来上游芯片晶圆、大宗金属、封装原材料全线持续涨价，为对冲成本压力，扬杰科技表示，公司上半年已全力推进工艺
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