研报指出，液冷产业正从主题预期进入订单与业绩兑现阶段，关注具备产能弹性、客户认证和核心部件能力的供应链公司。代工链短期业绩弹性大，GB200/GB300量产导致台系及国际龙头产能紧张，大陆企业凭借精密加工和组装承接外溢订单。自主品牌供应链长期成长性最强，凭借认证资产和客户接口卡位、ODM及国产GPU生态，当前处于样机和小批量验证阶段。横向新品类提供差异化机会，配电系统、光模块液冷等新品价值量较低但客户广、易切入。建议沿“代工链业绩弹性、自主品牌认证突破、横向新品类放量”三条主线把握机会。 AI算力基础设施正从服务器级散热进入机架级液冷时代。随着GB200、GB300、Rubin等平台持续提升单柜功率、芯片密度、网络带宽和内存容量，散热瓶颈已不再只是单颗GPU/CPU的温度控制，而是整柜热负荷管理能力。液冷因此从单点冷板方案升级为覆盖芯片、供电、网络、光模块和机柜系统的基础架构能力。NVIDIA Rubin平台实现全系统100%液冷，带动云厂商和数据中心运营商加速向液冷架构切换；同时，le、(.US)、Amazon等头部自研ASIC的功率密度提升，也推动定制化AI服务器采用更高效的散热方案。液冷需求正在从核心计算芯片向整机柜多类热源持续扩散。2024年AI液冷渗透率已达14%(TrendForce数据)，标志着AIDC进入液冷加速导入阶段，预计2027年全球AIDC服务器液冷市场空间有望达到218亿美元(主要针对芯片端的测算)。除GPU/CPU外，Busbar配电系统、光模块等环节正成为新增液冷场景。配电侧，液冷Busbar可显著提升机柜功率承载能力，48V电压下液冷方案机架功率最高可达750kW(风冷约140kW)，预计2026年全球AI数据中心液冷直流母排组件市场销售额约2.3亿美元，2032年有望达到6.4亿美元，CAGR约27%(QYResearch预测)；光模块侧，800G OSFP功耗已达25W-30W，1.6T DR8DSP方案峰值达到40W-50W，液冷渗透率从800G阶段的约5%提升至1.6T阶段的约40%，预计2030年光模块液冷市场规模将突破63亿美元(零氪1+1微信公众号预测)。液冷产业链的核心壁垒来自精密制造、可靠性验证和规模交付能力。冷板、CDU、Manifold、UQD、管路和液冷机柜等产品涉及微通道加工、真空钎焊、无缝焊接、气密测试、热
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