6月30日，18家半导体公司IPO申请同日获交易所受理。上海证券报记者梳理发现，这18家公司各有千秋，且不乏细分领域的龙头，显示出国产半导体在量检测设备、天车、第三代半导体材料、光通信等多个领域的新进展、新突破，展现了“强链、补链、延链”的新成效。18家公司IPO申请同日获受理半导体公司IPO迎来新一轮“小高潮”。据记者统计，6月30日，集益威、华卓精科、同创普润、天科合达、东方晶源、世维通、维安股份、莱普科技、神州股份、上海隐冠、羲禾科技、弥费科技、鲁汶仪器等13家半导体公司IPO申请获上交所受理。同日，云豹智能、度亘核芯、宸芯科技、华普微、法特迪等5家半导体公司IPO申请获深交所受理。上述18家公司中，半导体设备类（包括零部件）公司占比最高，包括华卓精科、东方晶源、莱普科技、神州股份、上海隐冠、弥费科技、鲁汶仪器。其中，华卓精科为二度冲刺IPO，其主营业务以超精密测控技术为基础，研究、开发及生产超精密测控设备部件、超精密测控设备整机并提供相关技术开发服务。公司曾于2020年6月申报科创板IPO并获受理，2021年9月通过上市委审议。后基于整体市场环境及自身资本运作发展规划，公司于2024年6月主动撤回IPO申请。上海隐冠专业从事精密运动平台及核心零部件的研发、生产与销售，精密运动平台是半导体检测、晶圆键合等关键设备中的关键子系统，也是我国半导体产业链需要攻坚的关键环节之一。获受理的2家半导体材料公司同样可圈可点。同创普润在先进金属材料技术研发和产业化方面取得突破，形成了超高纯4N5-6N钽、6N铝、7N铜、5N锰及相关高纯高性能金属材料的生产能力，核心产品服务于集成电路和显示两大行业。天科合达打破了海外厂商对碳化硅衬底的长期垄断，已成长为碳化硅材料领域的全球领军企业之一，2023年以来核心产品导电型碳化硅衬底市场占有率均排名全球前三。云豹智能成为又一家选用创业板第四套上市标准申报上市的企业。根据招股说明书，以2025年收入计算，云豹智能在中国全功能DPU（数据处理器芯片）市场排名国产独立厂商第一。细分领域龙头展现“芯”实力与以往不同，本次获受理的多家半导体公司是资本市场的“生面孔”，但又是其所在细分领域的佼佼者，显示出中国半导体产业发展的纵深度，展现了“强链、补链、延链”的新成果。随着AI算力发展，高速互联成为新
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