近日，巨头ASML宣布上调全年营收指引，主因AI芯片制造相关的先进光刻设备需求持续增长。(.US)、三星等全球领先晶圆代工厂为满足AI加速器需求，正在加速导入高数值孔径EUV，3nm及以下先进制程的扩产确定性进一步增强。 A股方面，(.SZ)主要产品包括刻蚀设备、薄膜设备、清洗设备、热处理设备等，覆盖制造的多个关键环节。(.SH)在领域(包含高宽带存储器HBM工艺)全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。
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