【大河财立方消息】7月3日，披露2026年半年度业绩预告。数据显示，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为92亿元~110亿元，同比增长62204%~74394%。对于业绩变动原因，表示，报告期内，受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响，全球存储产业景气，为公司创造了良好的外部环境。同时，公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议(LTA或MOU)，保障了存储晶圆的供应，为未来的长远发展夯实了资源基础。此外，报告期内，公司以自研芯片(如SPU主控芯片)、自研软件架构(如HLC等)为技术引领，以自有高端封测产能作为关键落地支撑，系统支撑端侧AI存储多元综合需求，全面拥抱端侧AI。其中，公司与AMD完成联合调优，实现公司SSD存储智能体和HLC技术支持端侧AI产品DRAM使用量下降40%左右的技术创新。公开信息显示，主要聚焦存储产品和应用，形成固件算法开发、测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力，提供级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。截至7月3日收盘，收于618.02元/股，最新市值2615亿元。责编:李文玉|审核:李震|监审:古筝
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